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LED模组【真空镀膜】防水加工厂家
在LED模组行业，潮湿的危害已成为产品质量控制的主要因素之一。潮湿对LED模组的危害之一表现在渗透并附着IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC对脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。PCB及显示屏整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害，如在无控湿或高湿度环境下存储时间过长，将导致潮气渗入基板引起故障发生，或使金属氧化导致接触不良发生故障。
Parylene涂层广泛应用在LED模组表面的防潮、防水和防腐蚀上，parylene涂层是目前在LED模组上效果最好的防护涂层，采用parylene涂层保护LED模组可达到以下优点：
1.ParyLene涂层本身具有极低水分渗透率，优于所有其他高分子涂层；由于Parylene表面的憎水特性，使得parylene表面不易吸附空气中的水分，降低潮湿和离子污染的不利影响。
2.ParyLene涂层的气相沉积工艺使LED模组表面上任何形状的器件都可以形成一层完整，超薄，形状完全一致的涂层，不存在防护的“盲区“。涂层厚度在15um以上时能达到防尘防水IP66级以上。而且涂层渗入芯片与基板间的微细间隙,大幅增强芯片与基板间导线的连接强度；避免了温度交变（-40～80℃）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
3.ParyLene涂层的致密、无针孔、无溶剂挥发和无气泡的优点可有效的耐各种化学腐蚀，电化学腐蚀及霉菌破坏；
4.ParyLene的高结晶度涂层在酷热及严寒条件下均保持良好的绝缘特性；
5.ParyLene涂层具有极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；有利于LED模组 在工作时的散热。
6.ParyLene涂层的气相生长工艺大大减少触摸对线路板的损害。保证了涂层无裂纹或针孔等缺陷；聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀，可最大限度的发挥材料性能优势。
7.ParyLene涂层是恶劣环境下线路板最佳保护涂层，已列入美军标MIL-I-46058C;
8.ParyLene涂层具有良好的干润滑性.
9.ParyLene涂层具有良好的光学透明.
Parylene涂覆保护有如下明显的优点：
★可形成无针孔膜层； ★可得到极薄的膜层；
★可精确地控制膜层厚度； ★各处厚度均匀一致；
★有极好的防潮湿性能； ★可防止产品表面微粒脱落；
★材料无色并高透明度; ★具有极高的绝缘强度；
★可以抗风化； ★高热稳定性（使用温度可高达400℃）
深圳市东田精密光电有限公司
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