■采用进口电、气配件及进口PLC控制器

■人机界面触摸屏系统，可储存多个产品参数。

■ 内置真空吸咐系统，热压头高精度水平调节装置。

■ X轴伺服控制IC载台移动，可设多个X轴IC点坐标。

■配备日本高清晰度同轴光下对位镜头及自带光源系统，视觉软件自动拍照透明对处理，精密弧形导轨调节对位，同时配合高精度BKS恒温控温系统，具有温度及时补偿功能，有效的确保温度的精确性，一次完成预压与本压邦定工艺。

■  应用范围:适用于32英寸以下的COG邦定工艺。

程序控制

PC电脑+PLC控制器+BKS自主软体

同轴光镜头+光源+TFT显示器

温度设置

RT-399°C

平台移动

X，Y,Q三轴千分尺调节

热压时间

1-99s（触摸人机界面中设定）

吸取真空

-85Kpa

压力设置

0.1-0.4mpa（精密调压阀调节）

K型

热压精度

±4um

32″以内

加热方式

恒温式加热（可订制脉冲加热）

工作台尺寸

730*500mm (可订做)

电    源

AC220V±10%   50/60HZ   1KW

压头尺寸

Max: 30*4mm(可订做)

气    源

0.5-0.7Mpa、干燥气源

设备重量

约450KG

操作环境

23℃±5℃，千级以上无尘洁净室

外型尺寸

(L)1000mmX(W)750mmX(H)1550mm