品牌:LOCTITE
型号:3
规格:3
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汉高集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。
乐泰3536 LOCTITE3536
产品用途：CSP/BGA底部填充树脂
产品特性：
1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性
2、 可返修性良好
低热膨胀系数
Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具
乐泰FP4544
倒装芯片1/2mil间隙
24小时
30分钟@165℃
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乐泰FP4549白色
倒装芯片1/2mil间隙
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