COB封装摄像模组指纹模组清洗 环保水基清洗剂W3000D 合明科技品牌厂家直销

 

品牌：合明科技Unibright          产品名称：水基清洗剂           产地：中国           用途：焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层

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COB封装摄像模组指纹模组清洗 环保水基清洗剂W3000D 合明科技品牌厂家直销

合明科技—IPC《清洗指导》标准主席单位，20年的专心经营，我们在不同领域探索出了应用。从SMT清洗制程、PCBA清洗（摄像头模组清洗和COB封装模组清洗）、钢网、铜网及塑网清洗、SMT设备保养、回流焊、波峰焊可拆卸部件（链爪、治具、夹具等）和不可拆卸部件（炉膛、管道等）的清洗保养等诸多应用到功率电子及组装件清洗。以及推出的油墨丝印网板水基清洗。

W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺，可用于摄像头模组和COB封装模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。

该产品采用合明科技自有技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。

 

W3000D说明描述

W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。

W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

摄像模组SMT后封装前最关键的一道环节到底是什么？

关键词导读：摄像模组、清洗剂、水基清洗技术、模组清洗剂、指纹模组

国内市场惊人的模组产能，强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头，而终端手机品牌能快速扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。

　　随着手机精密程度愈来愈高，留给指纹识别和摄像头模组的空间也越发缩小，模组厂商相互竞争现已进入了白热化，现阶段硬性条件都相差无几的背景下，说到底是各工艺制造环节效率与管理模式相互竞争，谁的供应链优势越显著，谁就能在变化莫测的市场经济浪潮中锐不可当，游刃有余。

摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。模组是影像捕捉极为重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前最关键的一道环节，清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。

在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：

如何将残留物能够清洗干净；

在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，

为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。

 

　　1、在清洗剂层面的要求

　　(1)选择与使用焊剂匹配的清洗剂;

　　(2)清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应;

　　(3)要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗;

　　(4)清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持;

　　(5)环保低成本，顺应国有环保战略方针，无毒

　　2、在工艺和设备上的要求

　　(1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗

　　(2)无毒、低毒、防火、防爆

　　(3)溶剂内循环，低排污

　　(4)参数自控，特别是洁净度自控

　　3、相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个层面：

　　(1)使用安全，无闪点;

　　(2)无毒，对人体危害小;

　　(3)清洗寿命长，相对成本低;

(4)能彻底有效清除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求;

COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

一些摄像头模组厂商选购清洗剂时，多多少少未能考虑到产品与洗剂的互相不兼容性，生产过程中常见有金面氧化，发黄变色，镜面氧化，字符脱落，板发白变暗等等，以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉，或金线綁定不良打不上线等问题，专门针对摄像头模组研制的水基型清洗剂，添加了抗氧化因子，水质稳定剂，优良的缓蚀剂，在兼容性与可靠性层面都做得更好，有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等，清洗品质有保证，是摄像模组清洗理想的水基清洗剂。